荷蘭－台灣 | 半導體合作

台灣與荷蘭皆為全球半導體產業鏈的重要夥伴，隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、電動車、醫療科技及永續數位基礎設施對先進晶片的需求持續攀升，國際合作的重要性日益提升。透過深化對彼此優勢與未來需求的理解，雙方可共同因應技術複雜度提高、供應鏈重組及持續創新的挑戰。

此公私協力合作架構旨在強化荷蘭與台灣半導體產業的長期夥伴關係。台灣擁有全球領先的半導體製造實力與完整且高度整合的供應鏈生態系統；荷蘭則在半導體設備、高科技系統整合及公私協力創新方面具備世界級優勢。雙方可進一步推動知識交流、研發合作、人才培育、永續發展及供應鏈韌性，共同驅動下一世代半導體創新。

攜手推動半導體創新

實務合作

人才培育：荷蘭半導體設備領導企業 ASML 與台積電（TSMC）長期合作，並透過位於台南科學園區的「台積電／ASML 全球EUV訓練中心」培育關鍵技術人才。該中心提供工程師操作與維護 ASML EUV 微影系統的專業訓練，結合理論課程、無塵室實作及實機模組教學。透過在台灣建立高階技術培訓能量，不僅促進關鍵技術與經驗傳承，也強化半導體專業人才實力，進一步提升全球半導體供應鏈韌性。

了解台灣 EUV微影訓練中心的相關資訊

合資投資：台灣晶圓代工廠世界先進（VIS）與荷蘭半導體企業恩智浦半導體（NXP）共同成立 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company，於新加坡興建全新 300mm（12 吋）晶圓廠。新廠將生產混合訊號 IC、電源管理 IC 與類比 IC，應用涵蓋汽車電子、工業控制、消費性電子及行動裝置市場，進一步提升雙方的產能布局與供應鏈韌性。

閱讀 VIS 與 NXP 的合資公告

研發合作：台灣科技企業鴻海科技集團（Foxconn）正與荷蘭合作夥伴共同開發高速磷化銦光子積體電路（Photonic Integrated Circuit, PIC）發射模組。該計畫運用 AI 輔助設計技術，加速高容量光通訊技術發展。透過結合台灣的系統開發能力與荷蘭在積體光子學（Integrated Photonics）領域的專業技術，雙方將共同推動未來資料中心、人工智慧及數位基礎設施創新應用。